서울경제는 업계 관계자를 인용해 삼성전자의 HBM4와 HBM4E 생산량이 내년에 두 배 이상 늘어날 수 있다고 보도했다. 웨이퍼 가공용 유리 캐리어 세척 외주 물량을 월 2만 장에서 5만 장으로 늘리는 계획이 근거다. 다만 캐리어 재사용과 수율, 적층 방식에 따라 실제 산출량은 달라진다. 확정 출하 실적이 아니라 고대역폭 메모리 생산 확대의 선행 신호로 읽어야 한다. 관련 보도는 HBM4 베이스 다이용 4nm 증설 검토도 전했지만 확정 투자는 아니다.